品牌故事
銘機實業：四十年卓越積累，串聯智慧生產的未來
銘機以深耕四十載的機械研發底蘊為基石，始終致力於為全球客戶提供高效、穩定的工業解決方案。我們深知在自動化進程中，「精準連結」與「極致效能」是品質的靈魂，並將多元的加工工藝，完美應用於六大核心領域：
文具夾製造機
全球領先的L型夾與資料冊整廠設備，整合捲料自動餵入、精密對位與高速裁切製程，確保成品美觀且具備極高良率。
封切機
提供涵蓋側封、底封及特殊功能袋的全方位解決方案，透過精密的張力控制與穩定熱封系統，滿足服飾袋與快遞袋的高速生產需求。
氣泡袋解決方案
針對電商物流市場，一體化生產具備緩衝保護力的牛皮紙或全塑氣泡信封袋，實現自動貼膠、摺疊與精準封切。
P.P模頭押出及管膜吹膜機
憑藉優化的螺桿設計與精準溫控，產出厚薄均勻且高透明度的薄膜，為文具板材與包裝底料奠定高品質基礎。
口罩機
提供高效能不織布加工方案，全程實現從原料捲放到耳帶焊接的高度自動化，以穩定品質應對全球醫療防護市場。
超音波熔接機
與德國領導品牌 Herrmann 深度技術合作，將精密焊接應用於 AI 伺服器母盤、電動車 (EV) 線束及醫療耗材，達成極致的穩定性與強度。
銘機實業
讓連結更有力，讓生產更聰明。
技術，是我們對品質的絕對承諾
透過數位電控技術與台灣製造的靈活性，銘機不只製造設備，更在解決最複雜的材質加工難題。我們將持續挑戰技術極限，協助客戶在瞬息萬變的市場中，將創意轉化為高效產能。
未來展望
銘機不只致力於技術的精進，更立志成為全球工業升級的關鍵推手。展望未來，我們將以超音波核心技術為圓心，向更高端、更智慧的生產領域擴張。
深耕電動交通佈局
我們將戰略重點聚焦於電動巴士（E-Bus）及產業用電動車領域。針對大功率動力電池組、高壓配電盒（PDU）及驅動電機線束，提供最可靠的金屬超音波熔接技術。透過降低接觸電阻與提升抗震強度，確保電動車輛在極端環境下的運行安全與效能。
AI運算與前瞻通訊
持續加大在AI伺服器母盤（Busbars）及低軌衛星通訊元件的研發投入。以精密焊接解決高功率環境下的導電與散熱挑戰，成為全球科技供應鏈不可或缺的技術夥伴。
數位化智慧生產
全面推動設備「智慧化」。未來的銘機設備將整合 AI 數據回饋與即時監控系統，協助客戶達成真正的自動化無人生產，並確保每一道焊點都擁有可追溯的品質紀錄。
全球化技術協作
深化與德國 Herrmann 等國際頂尖研發單位的戰略聯盟，將歐洲前瞻設計與台灣卓越的製造韌性完美整合。銘機將從設備供應商轉型為「全方位技術顧問」，為全球客戶提供從研發到量產的完整解決方案。
銘機將持續挑戰技術極限
開創未來，連結無限可能
歷史沿革
第三階段 2021 – 至今
技術轉型與智慧自動化
2025
突破大型包裝技術 成功研發「農業膜連續式封口覆捲機」。針對超寬幅與重負荷農業薄膜，實現高效連續封口與自動覆捲整合，引領特殊功能膜加工技術。
2023
導入柔性包裝方案推出AutoPacker尺寸自動調整手工放料包裝機。首創尺寸自動切換系統，大幅縮短更換規格的停機時間，滿足市場小量多樣的彈性需求。
2021
跨入精密超音波新紀元 與全球超音波專家德國Herrmann Ultraschall展開深度戰略合作，引進頂尖數位焊接技術。成功開拓電動車(EV)線束焊接與AI高階應用市場，標誌著銘機邁入高精密熔接領域。
第二階段 2009 – 2020
產品多元化與規模擴張
2012
研發多項自動化專用機，包括花袋機、遮蔽膜複捲機、塑膠尺自動送料包裝機及槓桿弓銼脊標機。
2011
高產量歧管CPP擠出生產線成功設計。
2010
全自動「我的透明袋 (My Clear Bag)」製造機研發成功。
2009
全面提升自動化程度，工廠擴大至三個據點，總面積達7,600平方公尺。
第一階段 1987 – 2008
品牌創立與技術奠基
2008
成功研發回收氣泡信封袋機及全自動聚酯薄膜索引分割機。
2002
成立超音波技術中心，同年公司遷至台南山上區現址，擴展生產動能。
1998
成功研發全自動資料冊透明文件夾製造機與 CPP 擠出生產線。
1990
文具檔案機與資料冊製造設備開發成功，奠定文具機械領先地位。
1987
銘機實業股份有限公司正式成立，專精於生產背心袋機與各類自動封切包裝設備。