超音波熔接機

銘機提供各類超音波熔接設備及自動化應用方案,並代理德國 Herrmann Ultrasonics 超音波設備,結合德國設計的超音波技術與銘機的自動化整合經驗。應用包含金屬端子、線對線熔接(Wire-to-Wire Splicing)、線材與端子熔接(Wire-to-Terminal),以及其他線材與金屬零組件的連接加工。 超音波技術亦可應用於 AI 伺服器組件、電子產品、醫療耗材及高端包裝等領域。除了標準熔接設備,銘機亦提供客製化焊頭、治具及自動化設備整合,將熔接與送料、定位等製程結合,提供從單機設備到全自動生產系統的不同方案。